• 斯坦福/伯克利第三期暑期學術課程

  • 工程導論:李培根院士

  • 科学思维与研究方法:国家教学名师 余龙江教授

電工電子實驗平台

電工電子實驗平台

作者:李天雄 发布时间:2012-05-02 点击率:3058 编辑:李天雄

一、BGA熱風返修焊接系統

簡要介紹:

同志科技返修工作站BGA1600+系列产品,是针对目前BGA等芯片返修市场推出一款新型产品,能够处理BGA, CSP, LGA( Land Grid Array), Micro SMD, MLF (Micro-Lead Frame ),BCC ( Bumped Chip Component ) 多种芯片的超密管脚芯片组装返修系统。方便,可靠地加工各种尺寸的PCB 板,特别是大型PCB板及各种形式的芯片的最佳设备。

性能指標:

输入电压:AC220V 50/60Hz 10A

系統總功率:2150W

底部加熱功率/最高溫度:1350W/350-500℃

底部預熱面積:360*260MM

熱風頭加熱功率/最高溫度:800W/350℃

温度反馈:RTD传感器, 闭环回路控制

热风头风流量:可选择:8,16,24 升/分

適用芯片最大尺寸:70mm×70mm

適用芯片最小尺寸:5mm×5mm

適用芯片最大重量:55g

適用PCB板最大尺寸:400mm×350mm

PCB板最大厚度:3mm

适用芯片:BGA, CSP, LGA( Land Grid Array), QFP

機器外形尺寸:600×500×600mm

對中調節範圍精度:0.025mm

芯片最小管腳間距:0.3mm

氮氣無鉛回流焊機

簡要介紹:

T200N+增加了单通道温度曲线测试仪的功能(多通道备选),成为目前国际上氮氣無鉛回流焊機的扛鼎之作,填补国际国内市场的空白。加热器安装技术,温度更加均匀,温度均匀型达到10度以内,为目前业界最高标准。热风循环和排风技术,有效提高回流焊机内温度均匀度和热风循环的导流效果。仓门传动装置,确保回流焊机焊接完成后PCB在输出时平台不会振动,同时保证PCB焊接后芯片不会移位,有效提高焊接质量。采用节约氮气的技术,仓门打开后,氮气自动关闭,仓门关闭后,氮气自动打开。有效降低焊接时氮气的使用量,明显降低产品的使用成本。配置主动式排烟功能。方便焊接后废气的排放。增加了焊接后产生废气的过滤净化功能。使用更加环保。采用同志科技专利自动门技术,焊接完成后,仓门自动打开,有效提高生产效率,同时自动门技术配合密封装置,有效提高回流焊机炉腔的保温效果,同时达到了节约氮气的目的。

性能指標:

控溫段數:40段,可根據實際的需要在軟件中選擇設定溫區數量、焊接時間和溫度等參數

溫區數目:單區多段控制

控溫系統:電腦控制系統,SSR無觸點輸出(計算機選配)

溫度准確度:±2℃

溫度均勻性:最大±10℃

溫度範圍:室溫-360℃

發熱來源:紅外線+熱風對流方式

有效工作面積:230mm×260mm(大于A4紙)

焊接时间:3min ± 1min

氮氣流量:0-5L/min(氮氣源選配)

溫度曲線:可根據需要實時設定、調整和保存溫度曲線,同時可以實時檢測和分析被焊接

電路板上面實際的溫度

冷卻系統:橫流式均衡快速降溫

排煙接口:標配Φ90mm

控制軟件:TORCH同志科技

額定電壓:AC單相,220V;50Hz

額定功率:3.8KW

平均功率:1.2KW

手動高精度點膠機

簡要介紹:

操作使用簡便手動點膠機通過針筒壓力、滴膠時間、針孔大小來控制滴出膠體大小,此三種因素經調定後,經過腳踏開關觸發就會滴出均等的數量膠體(相差不超過0.1%)。功能多樣手動點膠機不但可以用于點膠操作,還可以用于點錫,在實驗過程中省去了爲個別PCB板做模板的開支,又能保證良好的焊接質量,受到衆多實驗室和科研單位的青睐。

性能指標:

電源:220VD

氣源:70-100psi氣源E

標准配置:主機一台點膠架一台針頭6只(孔徑不同)

台式高精度手動絲印機

簡要介紹:

手動高精密絲印機,無電氣件和氣動件(氣動推杆除外),通過精密導軌實現刮刀的運動,確保刮刀和模板之間的無縫接觸,來保證印刷的精度,利用吸附于平台上的磁性頂針和固定于平台上的萬能頂針完成對PCB的精密對位和支撐,來保證印刷時的精密脫模。同時方便各種類型和各種形狀電路板的印刷。利用半自動印刷機兩面固定的技術實現模板的精密安裝,非常方便模板的安裝。整機采用雙刮刀設計,刮刀壓力的調節通過機械限位調整,同時刮刀采用自適應設計;同時通過機械保險來完成兩個刮刀上升和下降位置的平衡,整機固定模板的固定架可以通過圓軸導軌自由調整,不同大小尺寸的模板可以非常方便安裝在本機上,模板的升降通過手動完成,配合氣動推杆輕松完成。本機x、y、z和角度四軸都可以精密調整,通過調整四軸實現PCB板上的焊點和固定于模板框架上的模板相應開孔坐標的一一對應,並通過平台的上升下降調整PCB和模板之間的距離,刮刀機構固定並運行在平行導軌上,刮刀分爲前後刮刀,可以交互上升,下降,完成1步驟後,前(後)刮刀下降到印刷位置,然後向後(前)運動,運動完成後,前(後)刮刀上升到原始位置,印刷完成。

性能指標:

最大印刷面積:300X400mm

刮刀尺寸:200mm,304mm(可選),前後行程大于410mm

最大鋼板尺寸:400X500mm,模板框架寬度可調,四點定位平面,保證PCB板和模板的水平度

刮刀角度(刮刀面于模板面):60度

刮刀材質:不鏽鋼(或定做其他材質)

調整精度:小于0.01mm

重複精度:小于0.03mm,重複誤差極小

視頻對位系統

簡要介紹:

本机提供了一个能在 X 轴向、Y 轴向、Z 轴向可调节的 PCB 定位贴片平台,同时贴片 头能够任意角度旋转,充分保证了对位的高度精确(精度可达到 0.01mm)。自带真空发生器, 可以方便的拾取各种IC元器件。通过四维方向的调整和高清晰光学CCD摄像镜头,配合专业 光学镀膜棱镜,使 QFP.PLCC 等精密管脚 IC 的贴装显的非常容易。可以非常方便的将精密的 IC 贴装通过视觉对位贴装到 PCB 板上,实现了高精度元器件的稳定贴装,同时防止手动贴 片时,因手颤抖带来的误差。 另外,它还具有配置灵活的优点,系统自带光源,提高图像的清晰度,进一步提高贴片对位的精度。它配合真空贴片泵使用,通过手动开关控制真空气源,可以方便的实现任何细小间距芯片如 QFP、PLCC、BGA 等的准确定位、快速贴装。同时配备 X-Y 轴精密机械定位平台,使微小间距芯片的贴装定位更准确,更容易。

性能指標:

具有机械4维自由度: 配有X、Y轴紧密机械定位平台可实现X、 Y轴方向的微调,上下(Z轴向)可自由 调整,同时θ角可自由旋转。

视觉系统:专业彩色高清晰度 CCD 摄像机配合光学镀膜棱镜,完成精密 IC 的高清晰成像.从而方便快捷的完成 IC 的贴装.

圖像:最大可達50倍,輕松完成精密IC的貼裝.

光源:蛇形照明光源配合氯素灯,可以任意角度调整,方便不同角度IC的成像,同时专业的 氯素灯杯,使视觉成像更加清晰.

定位精度可達:0.01mm



常用系統與鏈接/LINK

湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号 华中科技大学启明学院 邮编:430074   电话:027-87558300 027-87793421   传真:027-87793423  邮箱:qiming@hust.edu.cn